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2020년
2021년
삼성전자 (온양) – 반도체 조립(후)공정
삼성전자 (기흥,화성) – FAB 공정





2020년
2021년
삼성전자 (온양) – 반도체 조립(후)공정
삼성전자 (기흥,화성) – FAB 공정




2020년
삼성전자 (온양) – 반도체 조립(후)공정
2021년
삼성전자 (기흥,화성) – FAB 공정



2021년
삼성디스플레이 (탕정1,2) – 대형LCD, 중소형OLED, 대형QD, CELL 라인





2021년
삼성디스플레이 (탕정1,2) – 대형LCD, 중소형OLED, 대형QD, CELL 라인




2021년
삼성디스플레이 (탕정1,2) – 대형LCD, 중소형OLED, 대형QD, CELL 라인



2021년
코닝정밀소개 (탕정)





2021년
코닝정밀소개 (탕정)




2021년
코닝정밀소개 (탕정)






2021년
日 NSK, 삼익 THK, 야스이, 미쓰미 등








2021년
日 NSK, 삼익 THK, 야스이, 미쓰미 등







2021년
日 NSK, 삼익 THK, 야스이, 미쓰미 등 



2022년
하이닉스 (이천) - 반도체 조립(후)공정





2022년
하이닉스 (이천) - 반도체 조립(후)공정




2022년
하이닉스 (이천) - 반도체 조립(후)공정 



2022년
LG 디스플레이 (파주), 마그나 (한국)





2022년
LG 디스플레이 (파주), 마그나 (한국)




2022년
LG 디스플레이 (파주), 마그나 (한국)






2023년
 “A” 에이전트를 통한 中 BOE, LX세미콘, 대만TSMC, 삼성전자 베트남, 램 리서치(Lam RESEARCH) 등. 








2023년
 “A” 에이전트를 통한 中 BOE, LX세미콘, 대만TSMC, 삼성전자 베트남, 램 리서치(Lam RESEARCH) 등. 







2023년
 “A” 에이전트를 통한 中 BOE, LX세미콘, 대만TSMC, 삼성전자 베트남, 램 리서치(Lam RESEARCH) 등.



2023년
日 TOWA 몰드장비 용 그리스 (HT-Hi MOLD) 수출 





2023년
日 TOWA 몰드장비 용 그리스 (HT-Hi MOLD) 수출 




2023년
日 TOWA 몰드장비 용 그리스 (HT-Hi MOLD) 수출 



현재
베트남 ESA Technology, ALPHA Automation Test & Package 장비용 HT-Z1 수출





현재
베트남 ESA Technology, ALPHA Automation Test & Package 장비용 HT-Z1 수출




현재
베트남 ESA Technology, ALPHA Automation Test & Package 장비용 HT-Z1 수출 
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