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SAMSUNG
2020년
2021년
삼성전자 (온양) – 반도체 조립(후)공정
삼성전자 (기흥,화성) – FAB 공정




SAMSUNG
2020년
2021년
삼성전자 (온양) – 반도체 조립(후)공정
삼성전자 (기흥,화성) – FAB 공정



SAMSUNG

2020년
삼성전자 (온양) – 반도체 조립(후)공정
2021년
삼성전자 (기흥,화성) – FAB 공정


SAMSUNG DISPLAY
2021년
삼성디스플레이 (탕정1,2) – 대형LCD, 중소형OLED, 대형QD, CELL 라인




SAMSUNG DISPLAY
2021년
삼성디스플레이 (탕정1,2) – 대형LCD, 중소형OLED, 대형QD, CELL 라인



SAMSUNG DISPLAY

2021년
삼성디스플레이 (탕정1,2) – 대형LCD, 중소형OLED, 대형QD, CELL 라인


코닝정밀소개
2021년
코닝정밀소개 (탕정)




코닝정밀소개
2021년
코닝정밀소개 (탕정)



코닝정밀소개

2021년
코닝정밀소개 (탕정)


P&M
삼익 THK
NSK
MiSUMi

2021년
日 NSK, 삼익 THK, 야스이, 미쓰미 등




P&M
삼익 THK
NSK
MiSUMi

2021년
日 NSK, 삼익 THK, 야스이, 미쓰미 등



P&M

삼익 THK

NSK

MiSUMi

2021년
日 NSK, 삼익 THK, 야스이, 미쓰미 등 


SK hynix
2022년
하이닉스 (이천) - 반도체 조립(후)공정




SK hynix
2022년
하이닉스 (이천) - 반도체 조립(후)공정



SK hynix

2022년
하이닉스 (이천) - 반도체 조립(후)공정 


LG 디스플레이
2022년
LG 디스플레이 (파주), 마그나 (한국)




LG 디스플레이
2022년
LG 디스플레이 (파주), 마그나 (한국)



LG 디스플레이

2022년
LG 디스플레이 (파주), 마그나 (한국)


BOE
LX세미콘
TSMC
램 리서치

2023년
 “A” 에이전트를 통한 中 BOE, LX세미콘, 대만TSMC, 삼성전자 베트남, 램 리서치(Lam RESEARCH) 등. 




BOE
LX세미콘
TSMC
램 리서치

2023년
 “A” 에이전트를 통한 中 BOE, LX세미콘, 대만TSMC, 삼성전자 베트남, 램 리서치(Lam RESEARCH) 등. 



BOE

LX세미콘

TSMC

램 리서치

2023년
 “A” 에이전트를 통한 中 BOE, LX세미콘, 대만TSMC, 삼성전자 베트남, 램 리서치(Lam RESEARCH) 등.


TOWA
2023년
日 TOWA 몰드장비 용 그리스 (HT-Hi MOLD) 수출 




TOWA
2023년
日 TOWA 몰드장비 용 그리스 (HT-Hi MOLD) 수출 



TOWA

2023년
日 TOWA 몰드장비 용 그리스 (HT-Hi MOLD) 수출 


ESA Technology
현재
베트남 ESA Technology, ALPHA Automation Test & Package 장비용 HT-Z1 수출




ESA Technology
현재
베트남 ESA Technology, ALPHA Automation Test & Package 장비용 HT-Z1 수출



ESA Technology

현재
베트남 ESA Technology, ALPHA Automation Test & Package 장비용 HT-Z1 수출 
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